半導體壓縮空氣分類

半導體行業對壓縮空氣的要求極高，其壓縮空氣通常根據其純度、乾燥度、含油量等指標進行分類。半導體壓縮空氣的等級分類一般如下：

等級	氣質（非水分）含量	含水量	油含量	適用範圍
常滿級	≥99.995%	≤5mg/m³	≤0.003mg/m³	適用於半導體生產的最為敏感的環節，如光刻機、掃描電子顯微鏡等高科技製造設備。
超淨級	≥99.99%	≤10mg/m³	≤0.01mg/m³	適用於半導體生產的各種環節，如濕法製程、晶圓清洗等。
淨級	≥99.9%	≤20mg/m³	≤0.1mg/m³	適用於半導體生產的大多數環節，如化學氣相沉積、干法製程等。
乾淨級	≥99.5%	≤50mg/m³	≤0.5mg/m³	適用於部分半導體生產環節，如氧化爐、退火爐等。
保護級	≥98%	≤100mg/m³	≤1mg/m³	適用於半導體生產的非關鍵環節，如測試設備、輔助設備等。
工業級	≥95%	≤500mg/m³	≤5mg/m³	適用於半導體生產之外的設備，如普通機械設備、工廠壓縮空氣等。
大氣級	≥90%	≤1000mg/m³	≤10mg/m³	適用於一些一般性較強的設備，如石油鑽採、某些全封閉恆溫器等。

這些等級分類旨在滿足不同半導體生產工藝對壓縮空氣質量的嚴格要求。在實際生產中，壓縮空氣的等級越高，生產成本越高。因此，在保證製程質量的前提下，應盡量使用低等級的壓縮空氣，以降低生產成本。半導體壓縮空氣等級標准在半導體生產中扮演著至關重要的角色，對於保證生產工藝的穩定性和產品質量的提高都具有重要作用。

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